一、任职资格：
1.大专以上，三年以上工作经验，光学机械类相关专业
2.具有显示器和液晶模组类产品工作经验者优先
二、岗位职责：
1：各型号产品IE工时评估与更新，并标准化工时数据；
2：产品工艺流程及作业指
职责：1.现行图面整理归档，更新迭替
2.新品图面发行
3.产品承认书制作
4.ISO体系推广及流程文件制作。
5.上级交办其它事项
要求：了解CAD制图，女性
薪资待遇：
1.五险
盼“与志同道合的人才一起共事“
医疗器械研发主管、结构工程师、电子工程师、医学工程师、专利工程师
岗位主要职责（含但不包括，可商榷，非刚性）：
1 医疗器械研发，设计开发，专利申请，开模投产，优化
智能热转印打码机在软包装市场上有很多优势：打印字体美观，自动日期跳变，打印范围大，将是未来打码机的主要方向。
岗位职责：智能热转印打码机的销售及市场推广，主要是面向食品、生活用纸及包装机厂家等客户
公
职位要求：
1、中专以上学历，电子电气专业或电工专业，熟悉空调的维修及检测
2、能吃苦耐劳，服从公司的管理以及勤学肯干的精神
3、熟悉电梯原理为佳，能适应不定期福建省内出差
4、语言表达能力流畅，思路清晰
岗位职责：
1.主导产品开发过程中的设计、验证、整改和维护等工作。
2.负责项目推进过程中电子资料的制作、整理及规范等工作；
3.协助生产过程异常问题的处理、产品维护及升级。
4.探索产品开发的电路最优方案，
1.可以独立完成电路设计；
2.按时按质完成模拟和数字电路的设计，仿真，调试和验证；
3.设计技术文档的制作和更新；
4.制定和完善部门的产品开发流程和规范
5.为公司各部门提供电子方面的技术支持:
6.指导及培训部门
1.电子应用、应用电子、机电一体化等相关工科专业，中专以上学历。
2、2年以上的相关经验。
3、优秀应届生也可。
4、一经录用，待遇从优，具体面议。
岗位职责：负责创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发。
当前主要开发方向：
1、BT、WIFI、Zibee、RFID等无线产品开发；
2、电源开发、可充电电源产品开发；
3、电机驱动、机电配合项目开发；
4
1、主导创新消费电子、智能家居、智能控制部件硬件设计开发；
2、带领、指导助理工程师或工程师进行项目设计开发。
2、电源开发、
1.具备对基板生产流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或对封装结构熟悉
2.评估新基板，并且追踪导入后的基板实际表现
3.曾有导入材料由样品至量产的经验。（不限基板）
4.须具备SPC观念，有8D、FMEA制作等经验
5.具备
岗位职责：熟悉灯带应用、性能、生产工艺流程
应届毕业生优先考虑
1、机、电类中专以上学历
2、一年以上同岗位工作经验优先，优秀应届毕业亦可
3、热爱工作，有强烈的上进心、学习欲望，能吃苦耐劳
工作时间：每周工作六天
工 资：6000/月起，可面谈；每年按工作业绩上调
1、根据公司需要配合生产；
2、无经验可培养，需勤奋好学；
3、半导体相关工艺技术员优先录用
4、提供住宿（2人间），有餐补、夜班补贴，需能接受2班倒，和穿防尘服。
1.负责医疗器械整机电路板硬件设计：电子元器件选型、原理图绘制、PCB Layout、硬件调试、整机测试；
2.负责研发过程中电路板设计文档、测试报告、公司体系文件的编辑、整理归档；
3.负责整机委外第三
一、Frontloading DtC suggestions1.？Provide the cost estimation /calculations for design concepts & support for design solutions optimization2.？Providing technical manufacturing advice to design eng
一、岗位职责
1、从事非标自动化设备制造，负责设备电路设计；
2、电气元器件选型；
3、PLC、人机界面、伺服电机编程；
4、电气设备安装、调试。
二、任职要求
1、大专以上学历，计算机、自动化专业
2、熟悉
