一、【岗位职责】
1、负责新工艺、新工艺设备的评估、产品布局规划、新原材料认定、新产品试制、线平衡研究等；
2、负责通过IE手法，提升现场制程良率与效率；
3、负责进行PFMEA分析、检讨；
4、负责新项目试产
岗位职责：
1.负责半导体激光器产品（DFB/EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计；
2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；
3.负责对生产工艺异常分析
1.协助研发工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺流程设计工作；
2.协同工艺工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺开发与整合；
3.管控研发产品流片，收集流片相关数据，
1.定期对产品良率进行统计分析，针对前五大品质异常细化异常根因并组织追踪各工序解决；
2.全线跨Module异常分析并带领各Module人力解决；
3.全线工艺能力的建立及提升；
4.以项目管理方式推动内部工
学历要求：硕二、大三在读学生，2025年毕业
专业要求：微电子、电机（子）、材料、化工（学）、物理、光电、计算机等理工类
实习期间： 7/29～8/25（5天8小时）
您将收获：
·实习津贴
·用餐补贴
·校招正式O
