岗位职责：
1、产品需求分析与设计；
2、硬件整体框图设计，PCB Lay out，原理图设计；
3、协助软件工程师完成整机调试，解决整机调试过程中的问题；
4、编写产品相关技术文档。
任职要求：
1、大专及以上学
我们从事物联网应用行业。
51嵌入式产品开发涉及到LoRa、NB-IOT等应用。
--------------软件开发部分--------------
1、有电子行业的单片机、嵌入式软件设计研发工作经验；掌握C语言编程。
2、熟悉8位（51系
1、参与开关电源的开发和设计、改善；
2、负责产品的打样及测试、改善；
3、负责产品试制和量产中的技术问题；
4. 参与新项目技术路线调研、策划和技术工艺的开发；
5. 参与公司硬件技术资料的撰写
1.负责产品设计分析，生产工艺优化，产品测试等相关工作。
2.负责PCBA贴片与贴片厂对接沟通等相关工作。
3.产品规格书、产品测试规范、组装SOP等技术文件输出。
4.负责代工厂技术指导规范，产品质量
1.根据工程师提供的信息画原理图，根据原理图画layout；
2.器件封装的建立，封装库的更新与维护；
3.PCB发出打样，解决打样中遇到的工程询问；
4.生产工位图以及其他工程师需要的相关文件。
任职条件：
1、工作经验：具有2年以上的相关工作经验，熟悉硬件设计和开发的全过程。
2、电路设计：熟悉模拟和数字电路设计，包括电源电路、信号处理电路、放大器电路等。
3、PCB设计：具备良好的PCB设计技能，熟
电子线路设计，要求有2年以上电子线路实际设计经验，211、985大学毕业。
岗岗位职责:
1、学习生产工艺，生产管理能力2、学习生产相关设备调试、使用3、安排、指导员工生产操作4、监管品质，监督生产效率
5、生产异常处理
6、优化生产工艺
任职要求:
1、大专（含）技校以上，
2、电子
一、岗位职责：
1. 负责新项目的硬件与软件开发，上位机及下位机代码编写、程序调试与测试。
2. 负责旧项目硬件与软件的维护与升级。
3. 负责新项目电路板焊接与组装并调试
二、任职资质：
1. 本科以上学历，
智能模组方向，设计模组
1. 负责产品的硬件设计；
2. 配合项目进度，验证硬件参数；
3. 协助处理产品导入过程的硬件问题；
3. 熟悉传感器，MCU和无线传输协议者优先；
