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单位简介 所有职位
 
 招聘职位:SQE工程师 (1人)   No.3049126 
招聘单位: 厦门金柏半导体有限公司  单位资料
招聘期限: 2024-11-25 2024-12-25 09:01  查看招聘发布历史
联 系 人: 黄小姐(招聘负责人)
联系电话: (合则约见、谢绝来电)
通信地址: 厦门市海沧区双埕路123号(361000)(合则约见、非请勿访)
 职位基本信息
学历要求: 本科以上
职位性质: 全职 工作经验: 二年工作经验以上
外语要求: 英语水平要求良好 年龄要求: 18岁至30岁
工作地点: 厦门市海沧区
参考月薪: 6000-8000元/月
上班时间: 8.0小时/天    5天/周    
薪资福利: 五险、住房公积金、带薪年假、餐饮补贴、专业培训、定期体检
 职位职责和职位要求 (Job Responsibilities & Requirements):
岗位职责:
1.负责保障供应商所供应原材料的质量,对异常来料进行数据收集、处理,并组织MRB进行评审,将物料异常影响将至最低;
2.这对材料不良进行分析并及时反馈供应商要求其改善;
3.负责追踪确认供应商的改善报告(8D)及实施效果确认;
4.辅导供应商价钱内部质量品质管理,组织供应商培训,宣导我司的质量要求,使供应商标准与我司标准统一;
5.参与新供应商开放与审核,与采购、研发部门一起对新供应商进行考核打分,开发优质供应商;
6.制定供应商审核计划,主导合格供应商的定期稽核,同时加强与各材料供方的沟通与学习。

任职要求:
1.本科,理工科专业;
2.具有电子厂工作经验3年以上尤佳;
3.熟悉Stoolmaker/OGP/Profile Projector等测量设备的操作;
4.具备良好的英文基础,团队协作及沟通能力。
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 联系方式 回顶部
联 系 人: 黄小姐(招聘负责人)
联系电话: (合则约见、谢绝来电)
联系地址: 厦门市海沧区双埕路123号(361000)(合则约见、非请勿访)
电子邮件:
 
单位地址在2D地图上的标注如下:          按地图找工作请点击我
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公司性质: 合资(非欧美)
公司行业: 电子技术/半导体/集成电路
公司规模: 101-200人
厦门金柏半导体有限公司(厦门金柏), 成立于2018年5月30日,系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。香港金柏深耕柔性载板行业已有25年历史,拥有优良精湛的生产工艺,客户遍布全球。厦门金柏充分利用国资背景的优势,依托香港强大的自主研发技术、工艺实力和完整的上下游产业链资源,在厦门海沧区建设一座“超精密柔性载板基材及模组生产”基地,采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术,产品重点面向:医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。厦门金柏将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板生产线的空白,增加国内具有自主知识产权的集成电路封装领域的比重,实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件的国产化。
   我们的理念是以客户为导向,我们通过利用最先进的设备、创新的制造技术、减少浪费的精益生产,帮助客户以最高效、最具成本效益的方式快速、经济地设计、制造、组装和发布产品,为世界知名品牌的许多产品的成功做出了贡献。
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    1、中华人民共和国劳动法
    2、中华人民共和国劳动合同法
    3、就业服务与就业管理规定
    4、福建省人才市场管理条例
    5、人社部、教育部等九部门印发《关于进一步规范招聘行为促进妇女就业的通知》
    6、福建省开展工程建设领域专业技术人员职业资格“挂证”等违法违规行为专项整治实施方案
    7、厦门市企业工资支付条例
    8、厦门人才网(XMRC)给应聘人员的重要提示
    9、厦门人才网信息管理规定
    10、2021年度用人单位劳动保障(含工资支付行为)守法诚信等级评价结果的通告
    11、网络信息内容生态治理规定

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